常听技术员说开钢网,那么你知道钢网是什么吗？钢网的的主要用途是什么？ smt钢网说白了就是一片很薄的钢片，smt钢网的规格尺寸一般是固定的以配合锡膏印刷机，但网板的薄厚从0.08毫米,?0.10毫米,?0.12毫米,?0.15毫米,?0.18毫米等视需用都许多人采用。 smt钢网的主要用途是以便让锡膏能够印刷于电路板上而设计的，因此smt钢网上边会刻着很多的孔洞，印刷锡膏的时候，要涂擦锡膏在网板的上面，而电路板则会摆在钢网的下边，随后用一只刮板（一般是刮刀，是因为锡膏就相似牙膏状的粘稠物）刷过放有锡膏的钢网上边，锡膏遭受压挤就会从钢网的孔洞往下流并粘到电路板的上边，拿开钢网后就会看到锡膏己经被…
查看更多smt贴片生产有哪些注意事项？一、常规smd贴装特点：贴片元件数量少，对于贴片加工的精度要求不高，元件品种以电阻电容为主，或者有个别的贴片过程:1.锡膏印刷：采用小型半自动印刷机印刷，也可手动印刷，但是手动印刷质量比比自动印刷要差。2。smt加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。二、smt加工中高精度贴装特点:fpc上要有基板定位用mark标记，fpc本身要平整。fpc固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。关键过程:1。fpc固定:从印刷贴片到回流焊接全程…
查看更多我们在做点在产品加工的时候经常会和smt贴片生产工厂交流沟通，但是没有实际在工厂待过的人对生产的基本流程和重要工序不一定了解，今天深圳smt贴片工厂英创立电子给大家讲讲smt贴片中的三大主要工序一些介绍，方便相关人士了解。 smt贴片是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。smt贴片的工艺流程很复杂，不同的产品工艺有所不同，基本流程如下：来料检验——烧录——印刷——检验——贴装 ——炉前检验——回流焊接——aoi检测——返修——测试——组装。 在smt贴片加工过程中，不管再多的流程或者工序都少不了smt的三大主要工序：锡膏印刷——smt贴片——回流（焊接） 锡膏印刷 锡膏印刷是把锡膏印刷…
查看更多我们在跟客户提供smt贴片加工时经常遇到这样的一个问题，客户觉得自己明明生产很少批量的零件往往需要更多的钱，不仅如此，需要的时间也非常长，这是因为什么呢？而大批量的话整个订单算下来，单价反而更便宜，这是为什么呢？ 其实，一般样品小批量生产有时候对贴片厂要求是非常高的，小批量smt贴片同样也需要贴片机的编程工作、pcb板的定位工作、数据信息选择工作等等。这意味着在smt贴片机加工之前，无论是大批量的加工还是小批量的加工，需要做的前期工作都是一样的。 而真正上机用时时非常短的，所以当我们在生产量很小的时候，前端编程，信息处理的成本平摊到每一块板子上的成本，单价就会大批量平摊的单价高。小批量贴片，s…
查看更多在smt贴片生产过程中，抛料一直是很多企业重点关注的问题，因为这不但涉及到产品质量，也严重影响生产成本问题，今天深圳smt贴片加工厂英创立电子就和大家讲讲smt贴片抛料八大原因与对策。 所谓抛料，是指贴片机在贴片生产过程中的抛掷动作，被吸后不合身，然后试图将废料扔进抛料箱或其他地方，导致无法执行贴片生产任务。 抛料的主要原因： 原因一： 检查吸嘴问题。合金陶瓷套件是否松动有间隙，钢塑一体吸嘴是否有开裂，吸嘴变形、堵塞和损坏，内径加工凹凸有杂质等导致气压不足和漏气，脏污等导致无法吸收材料、回收不正确、无法识别和投掷材料。 对策：清洗或更换吸嘴，如果脏污频繁检查供气源，在贴片机进气口增加过滤装置（…
查看更多pcba加工做完后，都需要进行pcba测试，一般有手工测试和自动化测试两种方法。那么这两种方法有什么区别呢？ 手工测试与自动化测试其实并不是对立的，并不是所有的功能都要用自动化测试。自动化测试发展了这么多年，也没有把手工测试给取代。自动化测试效率不高，但是可以完成一部分场景的功能回归。 1、手工测试的特点 手工测试能通过人为的逻辑判断、效验当前的步骤是否正确，同时用例的执行具有一定步骤跳跃性，能够清楚知道逻辑，细致定位问题。 如果修改bug所需时间稍长，那么想将手工测试应用于回归测试将变得异常困难。这是因为需要测试的用例太多，所以需要引入自动化测试。 2、自动化测试的特点 执行的对象是脚本，能…
查看更多在pcba加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，残留物中包含有有机酸和可分解的电离子，其中有机酸具有腐蚀作用，电离子残留在焊盘还会引起短路，而且这些残留物在pcba板上是比较脏的，也不符合客户对产品清洁度的要求。同时也会影响pcba板的稳定性，所以，对pcba板进行清洗是非常有必要的。
查看更多在smt贴片时往往让工厂头疼的事就是物料损耗问题，smt贴片加工中物料损耗一直是生产管理人员的重点管控之一，那么为什么还是会有时候出现物料损耗呢，是什么原因？该怎么在smt贴片加工前提前预防这些问题的发生，把问题降到最。 smt贴片加物料损耗大原因 1、客户来料为散料。然后需要通过物料做整合，一次性采购数据做支撑。请业务部门和采购部门填写详细的整改流程和如何规范的流程。 2、物料品质没保障。请品质、采购、业务（客供料）、工程（物料呈样选型）。填写详细的整改流程和如何规范的流程。 3.数量短缺。请采购、仓库、业务（客供料）填写详细的整改流程和如何规范的流程。 4.设备精度不够。请工程填写设备测试…
查看更多我们在给客户做pcba加工时，大部分板子都会有插件焊接物料，样品小量的话，可以选择手工焊接完成，但一旦订单数量比较多时，就会用到波峰焊了。那么全自动波峰焊和选择性波峰焊区别呢？深圳smt贴片厂英创立电子和大家一起探讨一下。 波峰焊和选择性波峰焊区别： 波峰焊是将线路板整个的与喷锡面接触依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板，波峰焊是很难达到透锡要求的。选择波峰焊则不同，焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度；特别是进行无铅焊接时，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。此外，流动强劲的波峰上不容易残留氧化物，这对提高焊接质量也会有帮助。 …
查看更多在smt贴片加工完成后，品质检验是非常重要的一个环节，加工不良的产品是不能出厂的，那么在实际的生产过程中对于加工不良现象的判定是怎么样的呢？下面深圳smt加工厂英创立电子给大家介绍一下smt贴片可以接受的标准： 1、偏位：不超出元件焊接端(长、宽)的1/4。pcba加工中最小焊接宽度(c)不得超出元件焊端宽度(w)或焊盘宽度(p)的1/4，按p与w中较小者计算最大偏移宽度(b)不得超出元件焊端宽度(w)或焊盘宽度(p)的1/4，按p与w中较小者计算。 2、少锡：不超出元件焊接端(长、宽、高)的1/4。smt贴片加工的上锡高度c不得小于元件引脚高度的1/2，上锡高度必须在a与b之问上锡高度f不得…
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