第13页-美狮贵宾会

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nepcon asia 2022,将延期至11月30日-12月2日举办

2022-09-19

关于“2022亚洲电子生产设备暨微电子工业展(nepcon asia 2022)”延期举办的公告 尊敬的展商、观众、美狮贵宾会的合作伙伴、媒体朋友: 针对当前深圳及国内部分地区依然复杂的疫情防控形势,为响应政府对疫情防控工作的总体部署,降低疫情传播风险,同时为切实保障展商、观众与工作人员的健康安全利益,全面达成展会的预期效果,经主办方审慎评估决定,原定于2022年10月12-14日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的“2022亚洲电子生产设备暨微电子工业展(nepcon asia 2022)”将延期至2022年11月30日-12月2日于深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。 感谢您对nepcon asia 2…

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x-ray检测设备对smt贴片加工有哪些作用?

2022-09-19

x-ray,也叫x光或者x射线,在日常生活中我们经常去医院做x光检测就用到x射线,在电子制造加工行业,我们通常叫x-ray检查机或者是检测设备,主要就是利用x光的原理对产品内部进行扫描成像,以检测产品内部的缺陷,如:裂纹、异物等等,那么x-ray检测设备在smt加工行业中起到什么作用呢? 近些年的电子产品飞速发展,ic集成电路技术的快速发展,越来越多的电子产品小型化、轻型化,精密化,因此导致电子产品内部的主板越来越小,因而该类产品内的元件更倾向于封装,从而导致大量的ic、bga的贴片需求,而此类ic的引脚越来越多、越细、越密集,并且像bga和cpu等类型ic都是半球状,且位于底部位置,通过人工…

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pcba加工中波峰焊接流程

2022-09-17

pcba加工中波峰焊焊接过程:治具安装→助焊剂系统→预热系统→一次波峰焊→二次波峰焊→冷却。 下面英创立电子分别介绍各步内容与作用: 一)治具安装 治具安装指是给待焊接的pcba安装支持的治具,可以限制基板在焊接时受热变形程度,防止因基板弯曲,液态锡波冒出板面;另外治具可以保护锡膏印刷贴片物料不被锡波冲掉。 二)助焊剂系统 助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节,主要作用是均匀的涂覆助焊剂,去除元件、焊盘表面的氧化层和防止焊接过程再氧化;起界面活性作用,改善液态焊锡对被焊金属表面的润湿。 三)预热系统预热系统的作用:1)助焊剂中的溶剂成份在预热区受热挥发,避免溶剂成份在经过高温液态锡面时炸裂,这…

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smt贴片加工中常见问题及美狮贵宾会的解决方案

2022-09-16

在smt贴片厂做pcba时,经常会碰到一些品质不良,作为smt加工厂的一员,根据经验,总结一些smt贴片加工中常见问题及美狮贵宾会的解决方案: 锡珠 a.在印刷工艺中由于模板与焊盘对中偏移导致焊膏流到焊盘外: 1.跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化; 2.调整模板开口与焊盘精确对位; 在元器件贴装过程中,焊膏被置放于片式元件的引脚与焊盘之间,如果焊盘和元件引脚润湿不良(可焊性差),液态焊料会收缩而使焊缝不充分,所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出,形成锡珠。 b.贴片过程中z轴的压力过太瞬间将锡膏挤压到焊盘外: 1.精确调整z轴压力; c.加热速度过快,时间过短焊膏内部水分和溶剂未能完全…

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为什么在smt贴片厂要规范pcba加工中的bom表?

2022-09-15

电子产品在每次找smt贴片厂进行生产加工时,贴片厂都需要客户提供一份bom,而且现在基本上都会要求bom要规范完整。今天小编寄给大家讲讲一个规范的bom在pcba加工时有多重要。 bom表指的是物料清单,pcba加工前都会要求客户提供最新的bom表,bom表中包含了生产这个产品所需的全部电子元器件等物料,pcba加工厂家需要根据这个bom表为客户采购物料进行生产,同时财务部门也会根据bom表核算生产成本,制造部门也会将bom表视为重要的生产依据。所以一份规范的bom表就十分的重要。 一份规范的bom表应该包含了物料编码、物料名称、物料规格、用量、单位等,能清晰直观的看到每个物料的规格和用量。 …

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pcba加工常用的检测设备有哪些?

2022-09-15

pcb电路板送到smt贴片厂进行贴片加工,检测是非常重要的,这会直接影响到pcba板的质量,那么在pcba加工时,会常用到哪些检测设备呢? spi检测设备:锡膏测试 spi可检测锡膏的印刷质量,可检测锡膏的高度、面积、体积、偏移、短路等。在线spi的作用:实时的检测锡膏的体积和形状。减少smt生产线的不良,检测结果反馈给锡膏印刷工序,及时地调整印刷机状态和参数。 aoi检测设备:自动光学检测 所谓光学检测即是用光学镜头对检测元件进行拍照,再对照片进行分析检测。aoi自动光学检测仪,在smt工厂中aoi可与放置的位置很多,但是在实际加工中一般放置在回流焊的后面,用于对经过回流焊接的pcba进行焊…

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smt贴片加工中造成虚焊的原因和步骤分析

2022-09-14

smt贴片加工中虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起,但实际上没有达到融为一体的程度,结合面的强度很低,焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程,特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区,所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事故,给生产线正常运行带来很大的影响。 虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低,熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度,只是达到了塑性状态,经过碾压作用以后勉强结合在一起,所以看上去焊好了,实际上未能完全融合。 贴片加工中虚焊的原因和步骤分析: 1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质,或凸凹不平、接触不良,这样会使接触电阻增大,电流减小,焊接结合面…

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pcb电路板变形的原因

2022-09-14

在pcb打样中,如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形,成为pcb厂家面临的最复杂问题之一。以下是其中的一些变形原因: 1、电路板本身的重量会造成板子凹陷变形 一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进,如果板子上面有过重的零件,或是板子的尺寸过大,就会因为本身的重量而呈现中间凹陷现象,造成板弯。 2、v-cut的深浅及连接条会影响拼板变形量 v-cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来,所以出现v-cut的地方就容易发生变形。 3、pcb板加工过程中引起的变形 pcb板加工过程的变形原因非常复杂,可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中,机械应力主…

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smt贴片中产生润湿不良的原因和解决方法

2022-09-13

在smt贴片加工中,当焊锡表面张力遭到破坏的时候,就会造成表面贴装元件的焊接不良。润湿不良的主要表现现象为,在焊接过程中,基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应,造成少焊或漏焊。 造成润湿不良的主要原因是: 1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。 2、当焊料中残留金属超过0.005%时,焊剂活性程度降低,也会发生润湿不良的现象。 3、波峰焊时,基板表面存在气体,也容易产生润湿不良。 解决润湿不良的方法有: 1、严格执行对应的焊接工艺。 2、pcb板和元件表面要做好清洁工作。 3、选择合适…

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pcba喷涂三防漆的作用及操作工艺要求

2022-09-13

在我们给客户做pcba加工的订单中有会有部分板子会要求做三防漆工艺,那么pcba喷涂三防漆有什么作用呢?想要喷涂三防漆改怎么去操作呢?今天深圳pcba加工厂英创立电子给大家讲解一下。 三防漆是一种特殊配方的涂料,可用于保护pcba线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀,从而提高并延长它们的使用寿命,确保使用的安全性和可靠性。将三防漆涂覆在pcba板及零组件上,可以起到防潮、防盐雾和防静电等作用。涂覆一层三防漆能够有效的应对一些恶劣环境对pcba带来的不良影响。 三防漆喷涂操作工艺要求 1、在对pcba进行喷涂之前,先对pcba进行外观检查,若板面有明显手印、污迹等外观不良,则须用清洗剂清洗干净并待清…

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