2020年新冠疫情以来，医疗行业迎来了新一轮的增长，越来越多的医疗设备企业也迎来了爆发性的增长，同时对于smt贴片厂也带来了新的考验。 医疗电子smt贴片加工不同于消费类电子产品，医疗电子产品有着它本身的特殊要求： 高精确性：不管是医疗检测设备还是医疗辅助设备，在使用中都需要它有非常高的精确性，关于生命的事情不能讲大约，左右等等。 高度稳定性：特别是医疗诊断和医用辅助设备，高度的稳定是必不可少的，诊断阶段的精确诊断，临床应用阶段的使用稳定性。 由于医疗设备的特殊要求，对于医疗电子smt贴片加工厂来说，就需要加强对smt贴片加工中的品质管控。 1、元器件的品质管控：医疗电子的元器件管控，首先要从…
查看更多我们在工作中经常看到一些厉害的技术人员焊接出来的产品，非常漂亮。那么大神是怎样手工焊接smt芯片的？ 想要焊接出漂亮的实物，就必须有一台自己用着很得心应手的焊台。虽然我们谈的是焊接技术，但是要说焊接技术就得扯到焊接工具。 像我们这些搞电子的，肯定见过很多牌子的焊台，而常见的焊接头就那么几种：一种尖头，一种椭圆头，还有一种是扁平状。 第一种方法：用焊锡固定芯片一个脚，然后依次焊接过去。这种方法可以用来焊接管脚不是很密集的芯片； 第二种方法：用焊锡固定芯片2个脚，然后依次焊接过去，这种方法也是用来焊接管脚不是很密集的芯片，但是我觉得这种方法比第一种更方便快捷； 第三种方法：用胶带纸先将芯片固定，然…
查看更多什么是铝基板 铝基板(英文翻译是aluminum substrate)是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。 铝基板的工作原理 功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热 图：铝基板工作原理 铝基板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：cireuitl.l…
查看更多现在很多电子产品smt贴片时会有很多bga器件需要贴，但是在实际生产过程中难免会有bga没有贴好，而bga又不像电容电阻这种单价低的器件，bga一般价格都比较贵，所以就会对bga进行返修。那么bga返修的流程是怎么样的呢？ 拆卸bga 把用烙铁将pcb焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜，用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。 去潮处理由于pbga对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。 印刷焊膏因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用bga专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，…
查看更多回流焊设备是smt生产线的最基本组成，也称再流焊，是英文re-flow soldering的直译。回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的焊料，实现smt贴片加工加工中贴片元器件的引脚或焊端与印制板之间的机械与电气连接。在回流焊之前，用丝印机把适当、适量的焊锡膏漏印到pcb的焊盘上，用贴片机把smc/smd元器件贴到相应位置上，把贴好元器件的电路板送入回流焊设备中，焊锡膏经理了干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊到印制板上。 回流焊设备有两类基本结构，一类是单温区回流焊，另一类是多温区回流焊。 单温区回流焊炉，是根据回流焊温度曲线控制温区温度随时间变化，pcb板在炉内则是静止不动。…
查看更多smt贴片加工中需要注意的几个标准性问题在这里必须了解清楚： 第一：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 第二：焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。 第三：焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。 第四： 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊…
查看更多smt(surface mount technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为it(information technology)产业的飞速发展作出了巨大贡献。 smt零件 smt所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化，尤其是ic类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(bga、f…
查看更多一、目前手工焊接的瓶颈现状及制约因素 1.焊接工：众所周知，焊接加工一方面要求焊工要有熟练的操作技能、丰富的实践经验、稳定的焊接水平;另一方面，焊接又是一种劳动条件差、烟尘多、热辐射大、危险性高的工作。焊接又与其它工业加工过程不一样，手工焊接时，有经验的焊工可以以根据眼睛所观察到的实际焊缝位置适时地调整焊枪的位置、姿态和行走的速度，以适应焊点及焊接轨迹的变化，所以，焊接工的工作是个有一定技术含量的工作岗位，对工厂来说，要招聘一个熟练的焊接工，就目前的工人心态及工厂对员工的成本核算成为一个正负交错对立的局面，这是手工焊接的一个瓶颈。 2.焊接工艺质量：人工焊接的工艺，受到焊接工的工艺…
查看更多随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在smt加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸甚至01005尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，smt的质量最终表现为焊点的质量。 良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为： (1) 完整而平滑光亮的表面; (2) 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中; (3) 良好的润湿性;焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润…
查看更多平常在我们生产过程中，我们发现那些量极少的订单或者维修订单，工程师一般都会采用手工焊接，那么手工焊接需要有那些基本要求呢，下面英创立电子就带各位小伙伴们了解一下： 1、作用：焊接元件、导线，使其可靠连接，具有良好的导电性能和一定机械强度，也可将原来焊件分解。 2、焊接基本要领： ①清洁的金属表面，保证良好焊接的前提。 ②加热时到达最佳焊接温度。 ③具有一定的焊接时间(焊接速度应合适)。 ④焊锡在液态下要有良好的浸润能力(可借助助焊剂)。 3、焊点质量要求：电接触良好;机械性能良好;美观。严防虚焊、修焊，焊点不宜过大，要光泽、美观，但牢固是首位。 注意：焊接技术不仅关系到整机装配的劳动生产率的高…
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