smt贴片生产过程中如果避免出现假焊漏焊少锡?
smt贴片在生产制造过程中可能会出现假焊、漏焊或者少锡等常见的不良问题,这些不良问题严重影响了pcba的出货,那么避免这些问题的关键在于优化制程和严格控制生产环节的质量。以下是一些避免这类问题的方法: 焊膏印刷质量控制:使用适当大小和形状的钢网孔以确保印刷到pcb焊盘上的焊膏量适中。施加到钢网上的压力和速度应当恰当,以便焊膏能够正确印刷。 锡膏的质量检查:锡膏要保证新鲜和适宜的粘度,过期或干燥的焊膏容易导致不良焊接。 精确的贴片定位:使用高精度的贴片机,贴片机的对准系统需要校准,确保元件能够精准地放置在指定焊盘上。 元件和焊盘的清洁:应当及时清除pcb和元件上的灰尘、油污或氧化层,因为这些污染...