在smt贴片厂做pcba时，经常会碰到一些品质不良，作为smt加工厂的一员，根据经验，总结一些smt贴片加工中常见问题及必一体育官网的解决方案：
锡珠
a.在印刷工艺中由于模板与焊盘对中偏移导致焊膏流到焊盘外：
1.跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化；
2.调整模板开口与焊盘精确对位；
在元器件贴装过程中，焊膏被置放于片式元件的引脚与焊盘之间，如果焊盘和元件引脚润湿不良(可焊性差)，液态焊料会收缩而使焊缝不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。
b.贴片过程中z轴的压力过太瞬间将锡膏挤压到焊盘外：
1.精确调整z轴压力；
c.加热速度过快，时间过短焊膏内部水分和溶剂未能完全挥发出来，到达回流焊接区时引起溶剂、水分沸腾，溅出锡珠：
1.调整预热区活化区温度上升速度。
d.模板开口尺寸及轮廓不清晰：
1.检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。
立碑(曼哈顿现象)
立碑是由于回流焊过程中chip元件两端焊盘上锡膏的表面张力不平衡所致，其表现为元器件部分地或完全地竖起，俗称为墓碑现象（tomb stone effect）或 吊桥现象（draw-bridging effect）、曼哈顿现象（manhattan effect，指纽约曼哈顿区之大楼林立现象。曼哈顿由于地质原因，特别适合建高楼，整个曼哈顿耸立着超过5500栋高楼，其中35栋超过了200米，是世界上最大的摩天大楼集中区。拥有纽约标志性的帝国大厦、洛克菲勒中心、克莱斯勒大厦、大都会人寿保险大厦等建筑。），元件体积越小越容易发生。特别是 1005 或更小的 0603 贴片元件生产中，很难消除立碑现象。
墓碑现象和吊桥现象比较直观，容易理解，而曼哈顿现象 这看起来有点晦涩，早期的smt文献翻译者可能因为曼哈顿现象这个词看起来比较炫，所以用的比较多，以致现在很多人不知所以然。
下面将就一些主要因素作简要分析：
1 ．预热期
当预热温度设置较低、预热时间设置较短，元件两端焊膏不同时熔化的概率就大大增加，从而导致两端张力不平衡形成 “ 立碑 ” ，因此要正确设置预热期工艺参数。根据柏瑞安的经验，预热温度一般 150 10℃ ，时间为 60-90 秒左右。
2. 焊盘尺寸
设计片状电阻、电容焊盘时，应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致，以保证焊膏熔融时，作用于元件上焊点的合力为零，以利于形成理想的焊点。设计是制造过程的第一步，焊盘设计不当可能是元件竖立的主要原因。具体的焊盘设计标准可参阅 ipc-782 《表面贴装设计与焊盘布局标准入事实上，超过元件太多的焊盘可能允许元件在焊锡湿润过程中滑动，从而导致把元件拉出焊盘的一端。
对于小型片状元件，为元件的一端设计不同的焊盘尺寸，或者将焊盘的一端连接到地线板上，也可能导致元件竖立。不同焊盘尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盘加热和锡膏流动时间。在回流期间，元件简直是飘浮在液体的焊锡上，当焊锡固化时达到其最终位置。焊盘上不同的湿润力可能造成附着力的缺乏和元件的旋转。在一些情况中，延长液化温度以上的时间可以减少元件竖立。
3 ．焊膏厚度
当焊膏厚度变小时，立碑现象就会大幅减小。这是由于：
(1) 焊膏较薄，焊膏熔化时的表面张力随之减小。
(2) 焊膏变薄，整个焊盘热容量减小，两个焊盘上焊膏同时熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度决定的，表 2 是使用 0.1mm 与 0.2mm 厚模板的立碑现象比较，采用的是 1608 元件。一般在使用 1608 以下元件时，推荐采用 0.15mm 以下模板。
常见smt贴片加工问题形成及必一体育官网的解决方案
4. 贴装偏移
一般情况下，贴装时产生的元件偏移，在回流过程中会由于焊膏熔化时的表面张力拉动元件而自动纠正 , 我们称之为 “ 自适应 ” ，但偏移严重，拉动反而会使元件立起产生 “ 立碑 ” 现象。这是因为：
(1) 与元件接触较多的焊锡端得到更多热容量，从而先熔化。
(2) 元件两端与焊膏的粘力不同。所以应调整好元件的贴片精度，避免产生较大的贴片偏差。
5 ．元件重量
较轻的元件 “ 立碑 ” 现象的发生率较高，这是因为不均衡的张力可以很容易地拉动元件。所以在选取元件时如有可能，应优先选择尺寸重量较大的元件。
焊接缺陷还有很多，本文列举的只是2种最为常见的缺陷。解决这些焊接缺陷的措施也很多，但往往相互制约。如提高预热温度可有效消除立碑，但却有可能因为加热速度变快而产生大量的焊锡球。因此在解决这些问题时应从多个方面进行考虑，选择一个折衷方案，这一点在实际工作中我们应切记。
深圳市英创立电子有限公司专注于pcb设计生产、元器件采购、smt贴片加工、组装测试，是一家致力于为客户提供样品中小批量一站式电子制造服务的国家高新技术企业。
