一、目的： 1、安全高效的拆装bga。
二、适用范围： 指导工程技术员及维修技术员正确使用zx-e型bga维修工作站。
三、操作步骤：
1、 插上bga维修工作电源插头；
2、打开机器总电源至“on”位置；
3、pcb定位： 根据待拆装pcba尺寸,将pcb定位卡槽调到合适宽度,放上pcba并锁定.调整pcb板卡槽微调，调整至5~7mm之间，使上温区对准bga（要求喷嘴口下端平面与bga顶面平齐），下温区对准bga 相应的反面；
4、拆bga： 4.1、将冷却开关打到自动位置，打开机器上的绿色“启动”按钮，当bga加热到熔锡温度会自动报警，然后用真空吸笔快速的将bga吸住取下来。
5、装bga： 5.1 、pcb定位ok后，将bga按正确平放在pcb相应的贴装位置上，然后将机器真空吸嘴放下，按下 “贴装真空”黄色按钮启动真空吸住bga并将复位。将摄像对位系统拉出，打开“光源开关”，适当的调整上、下光源亮度，使lcd显示屏图形看得清晰为止。调整摄像对位角度，使bga与其焊盘角度吻合，然后再调整pcb x轴或y轴任意一个微调，不可同时调整两个。可先设调整x轴，调整ok后，再调整y轴。对位准确后将摄像对位系统推进去。放下真空吸嘴将bga准确贴装到位，关掉贴装真空按钮。 然后将真空吸嘴复位。将机头向右转动使上部温区对准bga，放下喷嘴（要求喷嘴口下端平面与bga顶面平齐），然后启动 “绿色焊接按钮”待焊接完毕后，机器自动报警，提示已焊接完成。取下焊接ok的pcba，至此整个过程完毕。 检查焊接效果,无不良可重复上述动作,开始bga的批量焊接。
四、关机 关闭bga返修工作站总电源，拔下电源线。
五、注意事项 非指定人员严禁操作此机器，同时机器出现故障时应停止使用关闭电源开关，立即向上级人员汇报进行处理，不可随意去触动及拆卸机器各部件。 六、保养事项 使用完毕后要把机器清理干静，台面上要保持整洁，不可有杂物。 每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。
