在表面贴装工艺的回流焊接工序中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象的称之为”竖碑”现象（即曼哈顿现象）
“立碑”现象发生在chip元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。其产生原因是，元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时，对元件两个焊接端的表面张力不平衡，具体分析有以下7种主要原因：
1、加热不均匀：回流炉内温度分布不均匀 板面温度分布不均匀；
2、元件的问题：焊接端的外形和尺寸差异大，焊接端的可焊性差异大，元件的重量太轻；
3、基板的材料和厚度：基板材料的导热性差，基板的厚度均匀性差；
4、焊盘的形状和可焊性：焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差异较大；
5、锡膏：锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差，两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重；
6、回流：预热温度太低；
7、贴装：贴装精度差，元件偏移严重。
