红胶，其最初被设计出来的目的是为了把零件黏在电路板上，然后让电路板可以经过波焊(wave soldering)炉，让零件可以沾锡并与电路板上的焊垫接合，又不至于掉落到滚烫的波焊锡炉之中。
后来pcb设计工程师想到了利用热固型的胶来黏着smd零件，这种胶需要加热来固化，刚好可以使用reflow炉，这样就可以解决零件掉落锡槽的问题，红胶也因此诞生，所以电路板的尺寸又进一步缩小了。
那么红胶贴片工艺又有哪些点呢？：
smt红胶贴片加工工艺有两种，一种是通过针管的方式进行点smt红胶，根据元件的大小，点smt红胶的胶量也不等，手工点smt红胶机用点胶的时间来控制胶量，自动点smt红胶机通过不同的点胶嘴和点胶时间来控制点smt红胶机；另一种是刷胶，通过smt贴片钢网进行印刷smt红胶，smt钢网的开孔大小有标准规范。
smt红胶贴片加工一般是针对电源板采用的工艺，因为必一运动·(b-sports)官方网站红胶工艺加工的产品，要求smd贴片元件都需要在0603以上才能进行批量生产。
目前smt贴片加工行业，还有一种工艺，叫双工艺。就是smt贴片红胶工艺和锡膏工艺同时进行。印刷锡膏后，再进行点红胶。或者开smt阶梯钢网,进行再次印刷红胶。这 种工艺采用在需要侵锡工艺，但smd元件较多的pcba板生产当中，目前此工艺已经很成熟。
smt红胶贴片加工所产的不良主要有：pcb焊盘溢胶、smd元件浮高、smt红胶粘力不够、smd元件撞件等；前期工艺有红胶的储存、使用前回温、印刷后pcb板平放、印刷后存放时间不宜太长，再就是回流炉温，一般是130度以上保持90~120秒，最高温度不超过150度，具体还视使用之红胶给出的参考要求；
