smt指的是表面组装技术（surface mounted technology），也被称为表面贴装或者是表面安装技术，是在电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
贴片介绍
smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称。pcb（printed circuit board)为印刷电路板。
smt是表面组装技术（表面贴装技术）（surface mounted technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（surface mount technology，smt），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称smc/smd，中文称片状元器件）安装在印制电路板（printed circuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的必一运动·(b-sports)官方网站加工工艺来加工
smt基本工艺
锡膏印刷–> 零件贴装–>回流焊接–>aoi光学检测–> 维修–> 分板。
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。
流程
smt基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于smt生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
贴片工艺
单面组装
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修
双面组装
a：来料检测 => pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（最好仅对b面 => 清洗 => 检测 => 返修）。
b：来料检测 => pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>a面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = pcb的b面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>b面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
单面混装工艺
来料检测 => pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
双面混装工艺
a：来料检测 =>pcb的b面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => pcb的a面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插，适用于smd元件多于分离元件的情况
b：来料检测 => pcb的a面插件（引脚打弯）=> 翻板 => pcb的b面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先插后贴，适用于分离元件多于smd元件的情况
c：来料检测 => pcb的a面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => pcb的b面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修a面混装，b面贴装。
d：来料检测 =>pcb的b面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>pcb的a面丝印焊膏 => 贴片 => a面回流焊接 => 插件 => b面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修a面混装，b面贴装。先贴两面smd，回流焊接，后插装，波峰焊 e：来料检测 => pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => pcb的a面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修a面贴装、b面混装。
双面组装工艺
a：来料检测，pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），a面回流焊接，清洗，翻板；pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干，回流焊接（最好仅对b面，清洗，检测，返修）
此工艺适用于在pcb两面均贴装有plcc等较大的smd时采。
b：来料检测，pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），a面回流焊接,清洗,翻板;pcb的b面点贴片胶，贴片，固化，b面波峰焊，清洗，检测，返修）此工艺适用于在pcb的a面回流。
