1、pcb电路板如果采用烘箱，一定要带有鼓风和恒温控制，以使预烘温度均匀。而且烘箱应清洁，无杂质，以免掉落在板上，损伤膜面。
2、不要使用自然干燥，且干燥必须完全，否则易粘底片而致曝光不良。
3、pcb电路板加工预烘后，多层线路板板子应经风冷或自然冷却后再进行底片对位曝光。
4、把多层线路板放进去预烘后，涂膜到显影搁置时间最多不超过两天，湿度大时尽量在半天内曝光显影。
5、对于液态光致抗蚀剂型号不同要求也不同，应仔细阅读说明书，并根据生产实践调整工艺参数，如厚度、温度、时间等。
控制好预烘的温度和时间很重要。温度过高或时间过长，显影困难，不易去膜。若温度过低或时间过短，干燥不完全，皮膜有感压性，易粘底片而致曝光不良，且易损坏底片。所以，多层线路板加工预烘恰当，显影和去膜较快，图形质量好。
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