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英创立电子有限公司是一家集pcb电路板、元器件采购，smt贴片加工、组装测试一站式电子制造服务的的高新技术企业。公司目前现有3条smt生产线，2条后焊生产线，2条组装线。产线配备了全自动锡膏印刷机、全自动高速贴片 机、八温区回流炉、波峰焊等先进设备，并配有aoi、x-ray、全自动分板机、三防漆喷覆机、bga返修台等。自成立以来，公司都非常注重品质，先后通过了iso9001：2015质量管理体系、iatf16949汽车质量管理体系 、iso13485医疗器械质量管理体系等认证，旨在为客户提供高品质的产品和优质的服务。
英创立电子smt贴片工艺流程介绍：
smt贴片基本工艺构成要素：丝印、检测、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修
1、丝印：将锡膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为（钢网印刷机），位于smt生产线的最前端。
2、检测：检测印刷机锡膏印刷的质量，查看pcb板印刷的锡量和锡膏位置，检查锡膏印刷的平整度与厚度，查看锡膏印刷是否偏移以及印刷机锡膏钢网脱模是否出现拉尖现象等，所用设备为（spi）锡膏厚度检测仪。
3.贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。
4.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
5.清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
6.检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、自动光学检测（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
7.返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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