软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。
软硬结合板的研制是在挠性板及高密度多层刚性板的基础上进行的,在工艺制造方面与刚性板相同的地方有很多,但是,由于软硬结合板材料及其在结构和应用上的特殊性,决定了它从设计到制作都有别于普通刚性板,每一个生产环节都要进行试验、调整,终优化整个工艺流程与参数。
软硬结合板的优点
软硬结合板同时具备fpc的特性与pcb的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。
软硬结合板的缺点
软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。
软硬结合板是一种软硬兼备,用于不同的装配下的三维立体组装,具有耐久力和适应力的新型印刷电路板,分为软硬复合板和软硬结合板这两大类产品,主要区别是材料、结构、上有点不同。软硬结合板可以有效地减少电子产品的组装尺寸,避免联机错误,实现轻质化、智能化,体积小,加强了组装灵活性。是广大电子产业的主打产品,并且得到广泛的应用和重视。
软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖fpc于pcb的全部应用领域,如:移动电话、按键板与侧按键、电脑与液晶荧幕、主板与显示屏、cd随身听、磁碟机、notebook等,而软硬结合板还有一个新用途则是硬盘驱动器。
软硬结合板起初流行于欧美、日本等发达国家,改革开放后中国也普遍流行起来,现在的软硬结合板还不是很完善,在市场尚有开发的空间。
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