我们在给电路板进行pcba加工时，检验是非常重要的一个环节，不管是来料检验，生产检验以及出货检验，想要生产出合格的pcba产品，离不开每一道检验程序。那么pcba加工的检验标准有哪些呢？
一、检验环境：
1、检验环境:温度:25±3℃,湿度：40-70%rh
2．在距40w日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定
二、抽样检测 ：
qa抽样标准：执行gb/t2828.1-2003 ii级检验一次抽样方案
aql值： cr:0 maj: 0.25 min:0.65
三、检验设备：
bom清单、放大镜、塞尺、贴片位置图
四、pcba验收标准：
1.反向：
元件上的极性点（白色丝印）与pcb板二极管丝印方向一致 （允收)
元件上的极性点（白色丝印）与pcb板二极管丝印不一致 。（拒收)
2.空焊：
元件引脚与pad之间焊接点湿润饱满，元件引脚无翘起 （允收)
元件引脚排列不共面，妨碍可接受焊接。（拒收)
3.少件：
bom清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件 （拒收)
bom清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件，在不该有的地方，出现多余的零件。（拒收)
4.损件
任何边缘剥落小于元件宽度（w）或元件厚度（t）的25%，末端顶部金属镀层缺失最大为50%（各末端） （允收)
任何暴露点击的裂缝或缺口，玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤，任何电阻材质的缺口，任何裂缝或压痕。（拒收)
5.起泡、分层：
起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。（允收）
起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25%，起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间隙。（拒收）
pcba加工厂只有严格执行验收规程才能保证pcba加工产品的质量。只有更加注重质量，才能在竞争日益激烈的市场求得生存。
