smt贴片加工会要用到很多材料，锡膏就是其中较为重要的一种。锡膏会直接影响到smt贴片加工的焊接质量。下面深圳smt贴片加工厂英创立电子给大家简单分享一下smt贴片加工的常见焊锡膏选择方法。
1、根据pcb电路板产品本身的价值和用途，高可靠性产品需要高质量的焊膏。
2、考虑到回流焊的次数和pcb及元器件的温度需求:高、中、低温焊膏。
3、根据pcb焊膏的活性取决于部件的储存时间和表面氧化程度。
1）一般采用rma级。
2）可选择高可靠性产品、航天和军工产品r级。
3）pcb、部件储存时间长，表面氧化严重ra等级，焊后清洗。
4、根据pcb焊膏合金成分选用于板材产品的组装工艺、印刷板和部件的具体情况。
1）镀铅锡印刷板一般采用633sn/37pb。
2）含钯或钯厚膜端头和引脚可焊性差的部件印刷板为62sn/36 pb /2ag。
3）一般不要选择含银的焊膏。
4）一般选择无铅工艺sn-ag-cu合金焊料。
5、根据产品(表面)pcb组装板)选择是否使用免清洗焊膏进行清洁要求。
1）对于免清洗工艺，应选择不含卤素或其它弱腐蚀性化合物的焊膏。
2）高可靠性产品、航空航天和军事产品、高精度、微弱的信号仪器仪表，以及涉及生命安全的医疗设备，必须用水或溶剂清洗。
6、bga. csp,qfn一般需要使用高质量的免清洗焊膏。
7、焊接热敏元件时，应选择含热敏元件bi的低熔点焊膏。
8、根据smt选择合金粉末颗粒度作为贴片加工的组装密度(是否有窄间距)。
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