pcb电路板送到smt贴片厂进行贴片加工，检测是非常重要的，这会直接影响到pcba板的质量，那么在pcba加工时，会常用到哪些检测设备呢？
spi检测设备：锡膏测试
spi可检测锡膏的印刷质量，可检测锡膏的高度、面积、体积、偏移、短路等。在线spi的作用：实时的检测锡膏的体积和形状。减少smt生产线的不良，检测结果反馈给锡膏印刷工序，及时地调整印刷机状态和参数。
aoi检测设备：自动光学检测
所谓光学检测即是用光学镜头对检测元件进行拍照，再对照片进行分析检测。aoi自动光学检测仪，在smt工厂中aoi可与放置的位置很多，但是在实际加工中一般放置在回流焊的后面，用于对经过回流焊接的pcba进行焊接质量检测，从而及时发现并排除少锡、少料、虚焊、连锡等缺陷。
一般aoi检测设备包括两部分，一部分是检测设备，一部分是返修设备，检测设备可检测元件的存在与缺失、元件的极性和文字符，确保贴片安装的精确性。炉前贴片后：元件缺失/存在；偏移（x，y，θ值）；旋转；翻件；侧立；极性等。
x-ray检测设备
x-ray其实就是常用的x射线，利用高电压撞击靶材产生x射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及smt各类型焊点焊接质量。
ict检测设备：自动在线测试仪
ict是自动在线测试仪，适用范围广，操作简单。ict自动在线检测仪主要面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。
ict自动在线测试仪是现代电子企业必备的pcba生产的测试设备，ict使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的pcba也非常容易。使用ict能极大地提高生产效率，降低生产成本。2． ict test 主要是*测试探针接触pcb layout出来的测试点来检测pcba的线路开路、短路、所有零件的焊接情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、ic管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点准确告诉用户。
fct测试设备：功能测试
fct测试指的是对测试目标板提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证uut的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对uut加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。一般专指pcba的功能测试。
功能测试依据控制模式的不同，可以分为手动控制功能测试、半自动控制功能测试、全自动控制功能测试。最早的功能测试，主要以手动和半自动方式为主。对于一些简单的被测板的功能测试，基于简化设计和减少制作成本考虑，我们有时还是会采用手动或者半自动的测试方案。随着科技的发展，为了节约生产成本，功能测试绝大多数都是使用全自动的方案。另一种更普遍的分类是依据功能测试的控制器类型来分。在功能测试中，我们通常用的控制方式有mcu控制方式、嵌入式cpu控制方式、pc控制方式、plc控制方式等。
功能测试依据控制模式的不同，可以分为手动控制功能测试、半自动控制功能测试、全自动控制功能测试。最早的功能测试，主要以手动和半自动方式为主。对于一些简单的被测板的功能测试，基于简化设计和减少制作成本考虑，我们有时还是会采用手动或者半自动的测试方案。随着科技的发展，为了节约生产成本，功能测试绝大多数都是使用全自动的方案。另一种更普遍的分类是依据功能测试的控制器类型来分。
以上就是几种在smt贴片过程中经常会用到的几种检测设备。
