我们都知道pcba就是把元器件通过smt工艺贴到pcb板上，那么不同工艺设计的pcb对pcba加工都会带来不同的影响，今天深圳pcba加工厂英创立电子就跟大家讨论一下关于pcb阻焊设计对pcba加工的影响。
pcb阻焊设计对pcba加工的影响
pcb板两面都是铜层，没有做阻焊的pcb板裸露在空气中容易被氧化，而变成不良产品，也影响了pcb板的电气性能。因此，pcb电路板表面上必须要有一层能阻隔pcb与空气发生氧化反应的保护涂层，而这层涂层就是用阻焊漆材料覆盖的阻焊层。阻焊层在控制pcba焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是很重要的，pcb设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。不适当的pcb阻焊设计会导致如下pcba缺陷。
1. 阻焊膜过厚超过pcb铜箔焊盘厚度，再流焊时便形成吊桥与开路，如图所示：
2. 阻焊加工与焊盘配准不良，从而导致焊盘表面污染，造成焊点吃锡不良或产生大量的焊料球。
3. 在两个焊盘之间有导线通过时，应采取pcb阻焊设计，以防止焊接短路，如图所示：
4. 当有两个以上靠得很近的smd，其焊盘共用一条导线时，应用阻焊将其分开，以免焊料收缩时产生应力使smd移位或者拉裂，如图所示：
以上就是关于pcb阻焊设计对pcba加工的影响一些知识，想要了解更多的pcba加工技术信息，关注领英创立电子。
