smt贴片加工的一个关键步骤是锡膏印刷，它对后续的焊接质量有着重要影响。解决锡膏印刷不良问题，贴片厂通常采用以下措施：
严格控制锡膏质量：使用高品质的锡膏，并确保锡膏在储存和使用过程中不受污染，保持良好的浆料状态。
精确设备校准：定期对印刷机进行校准，确保锡膏印刷的精度和重复性。
优化印刷参数：调整刮刀压力、印刷速度、印刷间隙等参数，以适应不同的pcb板和锡膏需求。
使用高精度钢网：采用与pcb板孔位精度相匹配的高精度钢网，减少不良印刷几率。
定期检查和清洁：保持钢网和刮刀的清洁，及时清除堵塞物，避免引起印刷缺陷。
实施自动光学检查（aoi）：在印刷后立即使用自动光学检查设备进行检测，及时发现并纠正印刷缺陷。
操作人员培训：定期对操作人员进行培训，确保他们理解和遵守正确的操作程序和印刷技术。
通过以上集中措施，可以大大降低锡膏印刷不良的发生，提高整体的smt贴片加工质量。
