smt贴片如何防止pcba过回流焊发生板弯及板翘?
相信做过smt贴片加工的朋友们都知道,pcba板子在贴片机贴完器件之后,都要过回流焊。但是在pcba过回流焊时容易发生板弯及板翘,那么如何防止电路板过回焊炉发生板弯及板翘,接下来为大家介绍下相关的应对方法。 1、降低温度对电路板应力的影响 既然「温度」是电路板应力的主要来源,所以只要降低回焊炉的温度或是调慢电路板生产在回焊炉中升温及冷却的速度,就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。不过可能会有其他副作用发生,比如说焊锡短路。 2、pcb采用高tg的板材 tg是玻璃转换温度,也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度,tg值越低的材料,表示其电路板进入回焊炉后开始变软的速度越快,而且变成柔软橡胶态的时…
查看更多