静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见，但用于电子设备，有可能造成对电子设备造成严重损坏，静电在smt贴片加工生产过程中已被严格的控制，这是因为，高集成意味着线路单元将越来越窄，静电放电能力公差越来越差，除了大量的新材料的特殊装置也是静态的敏感材料，从而使电子元器件，特别是半导体装置为smt贴片加工生产，组装和维修环境静电控制的要求越来越高。。 在电子产品smt加工生产、使用和维修等环境中，又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料，这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。 静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。所谓突发性损伤，指的是器件被严重损坏，功…
more如今电子行业竞争激烈，运营成本也在增加，如何在现有的贴装生产线的情况下，提高贴片速率： 贴片生产线主要有丝印机、高速贴片机、多功能贴片机、回流焊机和aoi自动检测仪组成，两台贴片机如果完成一个贴装过程的时间（以下简称贴装时间）不相等时，则就会影响贴片速率，具体做法： 1、负荷分配平衡。合理分配两台贴片元件的数量，实现负荷分配平衡，以实现两台贴片机贴片时间相等； 2、 贴片机自身。我们都知道，贴片机自身都有一个最大贴片速度值，但达到这一数值一般不容易实现，这和贴片机的自身结构有一定的关系，比如说，x/y结构的贴 片机，采取的措施是尽可能使贴装头同时拾取元件，另一方面在排列贴装程序时，将…
more在pcba焊接过程中，由于焊接材料、工艺、人员等因素的影响，会导致pcba焊接不良的现象，本文主要介绍一下常见的pcba焊接不良现象。 1、pcba板面残留物过多 板子残留物过多可能是由于焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够；走板速度太快；锡液中加了防氧化剂和防氧化油；助焊剂涂布太多；组件脚和孔板不成比例（孔太大），使助焊剂堆积；在焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂等因素造成的。 2、腐蚀，元件发绿，焊盘发黑 主要是由于预热不充分造成焊剂残留物多，有害物残留太多；使用需要清洗的助焊剂，但焊接完成后没有清洗。 3、虚焊 虚焊是一种非常常见的不良，对板子的危害性也非常大。主要与焊剂涂布的量…
more很多客户在贴片的时候有遇到过bga芯片不良，那这个时候就要对bga进行维修，就要拆卸板子上的bga了，那么smt贴片加工中bga芯片是如何拆卸的？ 在进行bga拆卸时，要做好元件保护工作。在拆焊时，可在邻近的ic上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差，吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。 在待拆卸ic上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入ic底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。 调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热ic时要吹ic四周，不要吹ic中间，否则易把ic…
more在pcba的加工过程中，除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外，还需要进行手工焊接才能完成产品的生产。在进行pcba手工焊接时应注意的事项： 1、必须用静电环操作，人体可产生10000伏以上的静电，而300v以上的ic会受到损害，因此人体静电需要通过地线放电。 2、戴手套或手指套筒操作时，赤手空拳不能直接接触机板和金手指的部件。 3、焊接时要有正确的焊接温度、焊接角度、焊接顺序，保持适当的焊接时间。 4、正确取pcb：取pcb时，正确握住pcb的边缘。pcba加工smt和dip都是在pcb板上集成零件的方式，其主要区别是smt不需要在pcb上钻孔，在dip需要将零件的pin脚插入已经钻好的孔中。请…
more我们们在smt贴片生产中一个最主要的问题就是密脚插座连锡问题，造成这种问题的主要原因是插座的间距、插座的传送方向和插座引脚出板的长度。今天，深圳smt贴片小编就跟大家分享一下波峰焊密脚插座连锡问题。 一、插座的间距 插座引脚间距过密当然是引起波峰焊连锡的主要原因，当元器件引脚间距≤2mm 时，连锡就会大规模出现，当元器件引脚间距≥2.54mm时，连锡几乎不发生。插座引脚间距大部分为2mm左右，连锡的问题还是非常严重的。 二、插座的传送方向： 这是引起连锡的第二个因素，一般来说波峰传送方向沿插座长轴方向，则连锡很少否则就比较多。 下面解释一下，其原因主要有两个： 1、波峰传送方向沿插座长轴…
more一、柔性电路板所用材料不同造成价格的多样性 以普通双面板为例，板料一般有pet，pi等，板厚从0.0125mm到0.10mm不等，铜厚从1/2oz到3oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异;材料的品牌不同也存在着一定的价格差,因而材料的不同造成了价格的多样性。材料一般包括pi fccl 铜箔补强材料辅材(nc垫板黑化镀铜包装材料等)等组成。 二、柔性电路板所采用生产工艺的不同造成价格的多样性 不同的生产工艺会造成不同的成本。如镀金板与喷锡板，制作外形的精度，采用丝印线路与干膜线路等都会形成不同的成本，导致价格的多样性。 三、柔性电路板本…
morepcb抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（bom）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将pcb文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的pcb板上，然后经过电路板测试和调试即可。 pcb抄板的具体步骤 1，拿到一块pcb，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，ic缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。 2，拆掉所有器多层板抄板件，并且将pad孔里的…
more一、smt工艺流程——单面组装工艺 来料检测 –> 丝印焊膏（点贴片胶）–> 贴片 –> 烘干（固化） –> 回流焊接 –> 清洗 –> 检测 –> 返修 二、smt工艺流程——单面混装工艺 来料检测 –> pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）–> 贴片 –> 烘干（固化）–> 回流焊接 –> 清洗 –> 插件 …
more随着线路板越来越集成化，双面贴装线路板会是以后的广泛应用，终端产品越来越小，越来越智能，集成度越来越高。一块pcb电路板上堆叠出各种各样功能的元器件，所以就需要把电路板的a面和b面全部都利用起来。 当电路板的a面贴装完元器件以后，就需要再过来打b面的元器件。那么这个时候a面和b面就会颠倒位置，原来再上面的现在要翻到下面，原来在下面的要翻在上面。这个翻转只是第一步，更麻烦的是还必须要重新过smt贴片回流焊，因为有些元器件特别是bga，对于焊接的温度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的时候锡膏受热融化有比较重的零件在底面（第一面），这个时候就有可能会因为自重加上锡膏熔融松动而使器件掉落或偏移，造成品…
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