bom（bill of material），中文名称材料清单，及制造产品所需的所有零件/材料的总清单。在smt贴片加工厂，大家常见的一份完整的bom包含用量、位号、元件品牌、型号、描述、元件条码以及特殊说明等等。但在我们众多客户发过来的原始bom中，包含的项目可以说是千差万别，你知道我们是怎么整理这些bom的吗？最简洁的bom只有用量、位号和描述。针对这类bom，首先我们需要检验用量，正常情况下都是一个位号一个用量，特殊情况比如螺丝、排针、排母等，可能出现一个位号多个用量的情况，需要根据pcb的具体情况考虑。如果只是纯加工订单，bom描述中有必须提供的元器件信息就可以了，如果是一站式采购元器件…
查看更多1、按用途可以分类为压力敏和力敏传感器、位置传感器、液位传感器、能耗传感器、速度传感器、加速度传感器、射线辐射传感器、热敏传感器。 2、按工作原理可以分类为振动传感器、湿敏传感器、磁敏传感器、气敏传感器、真空度传感器、生物传感器等。 3、按输出信号可以分类为模拟传感器、数字传感器、膺数字传感器、开关传感器。 4、按其制造工艺可以分类为集成传感器、薄膜传感器、厚膜传感器、陶瓷传感器 5、按测量目的可以分类为物理型传感器、化学型传感器、生物型传感器。 6、按其构成可以分类分为基本型传感器、组合型传感器、应用型传感器。 7、按用形式可以分类为主动型传感器、被动型传感器。
查看更多在smt贴片过程中，如果有出现pcb板不平整，会引起定位不准，元器件无法对准到pcb板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。这样会严重影响整个pcba板子的质量，甚至会影响到后续整机的装配。所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。 翘曲度的标准和测试方法 据美国ipc－6012（1996版）<<刚性印制板的鉴定与性能规范>>,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比ipc－rb－276（1992版）提高了对表…
查看更多pcb 作为电子工业之母，对电子产品非常重要，一个 pcb 板厂是否具备合适的生产的资质呢？通常情况下，看 pcb 板厂有那些品质体系认证。 iso 9001 认证 iso9 001 认证是迄今为止世界上最成熟的质量管理框架，不仅为质量管理体系，也为总体管理体系设立了标准。它通过客户满意度的改进、员工积极性的提升来加强企业的管理水平，用于证实企业具有提供满足顾客要求和适用法规要求的产品能力，是对企业和产品进行质量评价和监督的通行证。 iso 9001 认证，是全球都非常基础的一种认证，普通的电子厂，取得以后，一般就可以开始生产了，但 pcb 板厂不行，因为 pcb 生产是一种容易产生很多对环境…
查看更多osp表面处理工艺是指在pcb板上形成一层防止氧化的保护层，以提高产品的可靠性和稳定性。今天英创立电子将带大家对pcb工艺中的osp表面处理工艺进行详细介绍，包括其工艺要求、优点等方面。 一、osp表面处理工艺的工艺要求 osp表面处理工艺的目的 osp表面处理工艺的主要目的是在pcb板上形成一层防止氧化的保护层，以提高产品的可靠性和稳定性。同时，osp表面处理工艺还可以减少对后续工艺的影响，例如钻孔、组装等。 osp表面处理工艺的工艺流程 osp表面处理工艺的工艺流程如下： （1）清洗：首先对pcb板进行清洗，以去除油污、灰尘等杂质。 （2）预处理：对pcb板进行预处理，包括化学清洗、氧化去…
查看更多在smt贴片厂中会经常对客户提供的芯片进行干燥和烘烤，以去除芯片中的气隙和水分，并提高芯片的可靠性。那么贴片芯片干燥通用工艺和芯片烘烤通用工艺的要求有哪些？今天深圳smt贴片厂英创立就给大家讲讲。 贴片芯片干燥通用工艺的要求包括下面几点： 1）真空包装的芯片无需干燥； 2）若真空包装的芯片在拆封时发现包内的湿度指示卡大于20%rh，则必须烘烤； 3）生产前，真空包装拆封后，若暴露于空气中的时间超过72小时，则必须进行干燥； 4）库存未上线或开发人员领用的是非真空包装的ic，若无已干燥标识，则必须进行干燥处理； 5）干燥箱温湿度控制器应设为10%，干燥时间为48小时以上，实际湿度小于20%即为正…
查看更多柔性线路板厂的软板包括柔性电路单面、双面及多层板。柔性线路板厂软板的测试目的在于建立一个有关软板板外观、品质判别的通则，对于软板产品外观品质允拒收的判别依据，有助于提升制造技术及减少不必要报废所引起的资源浪费及环境污染。测试方法试验方法以目视、放大镜、尺规为主要检验手法及工具，必要时得使用其他适用测试仪器或设备进行检验。 测试基本标准: 基板膜面外观； 覆盖层外观 ； 连接盘和覆盖层的偏差； 粘结剂以及覆盖涂层的流渗； 覆盖层下的导体变色，在经温度40℃，湿度90%，96小时的耐湿性试验后，必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求； 涂复层的漏涂； 电镀结合不良。 注意事项： 柔性线路…
查看更多压敏电阻是一种限压型保护器件，利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在其两极时，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。压敏电阻还有一个很重要的作用，就是用于电路中的瞬态过电压保护。虽然它的通流容量大，但是能量容量却不大。此外，因为它的冲击电流最大脉冲宽度远远小于大中功率半导体系统实际脉冲电流宽度，所以才会时常发生短路或烧坏及失效现象。 如今市场上常用的压敏电阻是一种（zno）氧化锌材质的压敏电阻，它会损坏的原因主要有以下原因。 a.耐压不够 这个很好理解如果一款产品的工作电压为220v你用的压敏电阻却是180v或者更小的，那肯定会击穿会损坏了。 b.电流与浪涌…
查看更多fpc（flexible printed circuit）即挠性印制电路板，是用柔性的绝缘基材制成，其有着布线密度高、可自由弯曲折叠、立体三维组装、厚度薄、重量轻等特性。随着电子产品向轻、薄、短、小方向发展，fpc在航天、汽车、医疗等领域得以广泛应用。为了保障电子设备在使用过程中的正常运行以及人身安全，增强电子产品的可靠性和电气性能，fpc的地线需要与电子设备机壳相连，防止因漏电损坏其他零件而影响设备使用，以及静电等对设备造成的干扰。fpc上的接地通常指的将fpc上的电源的负极（正负双电源供电的除外）与金属机壳电连接，从而使金属机壳为零电位，fpc接地后，金属机壳可以起到屏蔽设备向外放射的干扰…
查看更多pcb表面的处理工艺多种多样，这里介绍9中常见的处理工艺，以及它们的适用场景，下面跟小编来一起看看吧。 1.裸铜板 优缺点很明显： 优点：成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情况下)。 缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化;无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。 纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。所以就需要在电路板加工中进行表面处理。 2.osp工艺板 osp不同于其它表面处理工艺之处为：它的作用是在铜和空气间充当阻隔层，…
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