高多层pcb线路板材料选择及其特点和优缺点
随着电子技术的不断发展,对高多层pcb线路板的需求越来越大。为了满足不同应用场景的需求,市场上涌现出各种各样的材料。本文将为您详细介绍高多层pcb线路板所使用的材料种类,各种材料的特点和优缺点,帮助您在选择时做出明智的决策。 一、铜箔基材 1. 特点:铜箔基材是高多层pcb线路板的基础,具有良好的导电性能和热传导性能。 2. 优点:价格低廉,易于加工和焊接。 3. 缺点:抗腐蚀性能较差,容易受到环境因素的影响。 二、fr-4玻璃纤维布基材 1. 特点:fr-4玻璃纤维布基材具有较好的机械强度和刚性,适用于高频电路。 2. 优点:阻燃性能好,抗化学腐蚀性能强,环保无毒。 3. 缺点:热传导性能较…
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