在我们进行板卡制造的时候，由于板字的尺寸比较小，所以在做pcb的时候就会做成拼板的方式，在pcba组装加工完成之后，我们是需将pcba拼板进行分开的。 分板方式主要分为人工分板和机器分板，在分板过程中，需注意一些注意事项，防止损坏完好的pcba板。 一、人工分板的要求 折板边时必须用双手握住pcba板的下缘，离 v-cut上去20mm 以下的地方，尽量避免弯曲变形、pcba电气回路及零件、锡道的破坏。 二、机器分板的要求 1、稳定的支撑点 没有支撑，产生的应力可能损伤基板和焊接点。扭曲板、或在分板期间给装配产生应力都可能造成隐藏或明显的缺陷。 2、穿防护工具 在进行操作之前，一定要做好防护准备…
查看更多三防漆是一种特殊配方的涂料，三防漆具有良好的耐高低温性能，能够用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀。以下我们就来讲一下刷三防漆的几种方法： 1、刷涂——使用普遍，可在平滑的表面上产生出极好的涂覆效果。 2、喷涂——使用喷雾罐型产品可方便地应用于维修和小规模的生产使用，喷枪适合于大规摸的生产，但是这两种喷涂方式对于操作的准确性要求较高，且可能产生阴影(元器件下部未覆着三防漆的地方)。 3、自动浸涂——浸涂可确保完全的覆膜，且不会造成因过度喷涂而导致的材料浪费。 4、选择性涂覆着膜——涂覆准确且不浪费材料，适用于大批量的覆膜，但对涂覆设备的要求较高。最适用于大批量的覆膜。使用一个编制好的xy表…
查看更多冬季是火灾火险的高发期，为普及消防安全知识，落实公司的消防安全管理，增强员工的消防安全意识和突发事件应急能力，确保存储安全，稳定生产、工作以及生活秩序，提高员工的应急防护自救和逃生能力，深圳英创立于今日下午四点在珠光总部进行了消防安全演练。 本次活动由消防安全专家柏主任主讲，主要从消防知识宣传、逃生自救技巧以及现场模拟训练三个方面展开，从不同角度分析火灾的成因，将安全用电常识、火灾预防、常见火灾处理方式以及火灾现场逃生自救常识等消防知识做了详细的讲解，告诫大家消防就在身边，从细节做起，培养良好的消防安全意识和工作生活习惯，确保生命财产安全。 在消防安全专家的组织指导下，英创立全体在园内空地进行…
查看更多每个smt贴片加工生产线我们可以分成以下几个部分：无铅锡膏印刷机，我们使用的机器是smt全自动贴片机。在此操作中，我们应该注意的钢网和pcb段，钢网孔和pcb焊盘必须完全重合，3块试验后确定，开始正常生产。 后打印每个pcb都要进行自检，锡膏印刷不允许很多锡条，锡，甚至锡，迁移等不良现象。打印不良品要仔细清洗。及时擦去钢丝网。及时补充贴，确保焊膏的钢网轧制量。 小型物料的贴装，我们使用的机器是cp机。可快速安装材料。在开始之前，需要做的工作，如安置材料，机器的定位，在机器黄灯亮时，应准备，以填补材料。 大型物料的贴装，为了帮助大型材料的pcb中加入cp机无法安装，如水晶前。这个环节，…
查看更多在电子科技高速发展的今天，对smt贴片加工的要求还是比较高，在smt加工中偶尔也会出现一些问题，比如说漏件、损件等现象，这些加工不良现象都是需要smt工厂的操作人员去寻找问题出现的原因并及时解决，保障加工质量才能给客户带来满意的加工服务体验。深圳smt贴片厂英创立电子给大家总结一下原因，大家一起学习一下： smt漏件的主要原因： 1、 电路板来料不良，产生变形； 2、 电路板焊盘没有上锡膏或者锡膏较少； 3、 元器件来料不良，同一型号物料厚度不一样； 4、 元器件供料架送料不到位； 5、 元件吸嘴堵塞； 6、 有污垢或在吸嘴的端面裂纹，这种现象会引起空气泄漏； 7、 贴片加工的高度是不合适，由…
查看更多静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见，但用于电子设备，有可能造成对电子设备造成严重损坏，静电在smt贴片加工生产过程中已被严格的控制，这是因为，高集成意味着线路单元将越来越窄，静电放电能力公差越来越差，除了大量的新材料的特殊装置也是静态的敏感材料，从而使电子元器件，特别是半导体装置为smt贴片加工生产，组装和维修环境静电控制的要求越来越高。。 在电子产品smt加工生产、使用和维修等环境中，又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料，这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。 静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。所谓突发性损伤，指的是器件被严重损坏，功…
查看更多如今电子行业竞争激烈，运营成本也在增加，如何在现有的贴装生产线的情况下，提高贴片速率： 贴片生产线主要有丝印机、高速贴片机、多功能贴片机、回流焊机和aoi自动检测仪组成，两台贴片机如果完成一个贴装过程的时间（以下简称贴装时间）不相等时，则就会影响贴片速率，具体做法： 1、负荷分配平衡。合理分配两台贴片元件的数量，实现负荷分配平衡，以实现两台贴片机贴片时间相等； 2、 贴片机自身。我们都知道，贴片机自身都有一个最大贴片速度值，但达到这一数值一般不容易实现，这和贴片机的自身结构有一定的关系，比如说，x/y结构的贴 片机，采取的措施是尽可能使贴装头同时拾取元件，另一方面在排列贴装程序时，将…
查看更多在pcba焊接过程中，由于焊接材料、工艺、人员等因素的影响，会导致pcba焊接不良的现象，本文主要介绍一下常见的pcba焊接不良现象。 1、pcba板面残留物过多 板子残留物过多可能是由于焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够；走板速度太快；锡液中加了防氧化剂和防氧化油；助焊剂涂布太多；组件脚和孔板不成比例（孔太大），使助焊剂堆积；在焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂等因素造成的。 2、腐蚀，元件发绿，焊盘发黑 主要是由于预热不充分造成焊剂残留物多，有害物残留太多；使用需要清洗的助焊剂，但焊接完成后没有清洗。 3、虚焊 虚焊是一种非常常见的不良，对板子的危害性也非常大。主要与焊剂涂布的量…
查看更多很多客户在贴片的时候有遇到过bga芯片不良，那这个时候就要对bga进行维修，就要拆卸板子上的bga了，那么smt贴片加工中bga芯片是如何拆卸的？ 在进行bga拆卸时，要做好元件保护工作。在拆焊时，可在邻近的ic上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差，吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。 在待拆卸ic上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入ic底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。 调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热ic时要吹ic四周，不要吹ic中间，否则易把ic…
查看更多在pcba的加工过程中，除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外，还需要进行手工焊接才能完成产品的生产。在进行pcba手工焊接时应注意的事项： 1、必须用静电环操作，人体可产生10000伏以上的静电，而300v以上的ic会受到损害，因此人体静电需要通过地线放电。 2、戴手套或手指套筒操作时，赤手空拳不能直接接触机板和金手指的部件。 3、焊接时要有正确的焊接温度、焊接角度、焊接顺序，保持适当的焊接时间。 4、正确取pcb：取pcb时，正确握住pcb的边缘。pcba加工smt和dip都是在pcb板上集成零件的方式，其主要区别是smt不需要在pcb上钻孔，在dip需要将零件的pin脚插入已经钻好的孔中。请…
查看更多
