关于电子设计基本概念10问10答解析
1、多层板进行阻抗、层叠设计考虑的基本原则有哪些？ 在进行阻抗、层叠设计的时候，主要的依据就是pcb板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等，一般参考的原则如下： 叠层具有对称性； 阻抗具有连续性； 元器件面下面参考层尽量是完整的地或者电源（一般是第二层或者倒数第二层）； 电源平面与地平面紧耦合； 信号层尽量靠近参考平面层； 两个相邻的信号层之间尽量拉大间距。走线为正交； 信号上下两个参考层为地和电源，尽量拉近信号层与地层的距离； 差分信号的间距≤2倍的线宽； 板层之间的半固化片≤3张； 次外层至少有一张7628或者2116或者3313； 半固化片使用顺序7628→2116…
