smt贴片立碑不良缺陷发生的原因以及解决方法
我们在smt贴片加工中，偶尔会发现会有器件贴片的时候产生立碑不良，那么何为立碑？产生这种不良缺陷是由什么原因引起的？又改如何解决立碑不良？今天深圳smt贴片厂家英创立电子就和大家讲讲。 什么是立碑？ 立碑（tombstone）也叫曼哈顿吊桥或吊桥效应等，是一种片式（无源）元器件组装缺陷状况，其成因是零件两端的锡膏融化时间不一致，而导致片式元件两端受力不均，这种片式元件自身质量比较轻，在应力的作用下就会造成一边翘起，形象地称之为立碑。 立碑产生的原因 立碑出现的主要原因是由于在回流时元器件的两端在溶解的焊料中受到的张力不平衡。锡盘外侧向外的拉力大于其余各力的合力时，就产生了立碑现象。 原因分析 …
