pcb线路板镀金与沉金有何区别？
在 pcba 贴片加工中，pcb 线路板制作是很十分重要的一个环节，对于 pcb 线路板的工艺要求也很多，例如客户常要求做镀金和沉金工艺，这两种都是 pbc 板常用到的工艺，听名字感觉都是差不多，但其实有很大的差别，很多客户通常会分不清这两种工艺的区别，下面介绍 pcb 线路板镀金与沉金的区别是什么？ 镀金：主要是通过电镀的方式，将金粒子附着到 pcb 板上，因为镀金附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，硬度高，耐磨。 沉金：是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，金粒子结晶，附着到 pcb 的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金。 镀金和沉金的区别： 1、镀金工艺是在做阻焊之前做，有可能…
