几种pcb表面处理工艺优缺点以及它们的适用场景
pcb表面的处理工艺多种多样，这里介绍9中常见的处理工艺，以及它们的适用场景，下面跟小编来一起看看吧。 1.裸铜板 优缺点很明显： 优点：成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情况下)。 缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化;无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。 纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。所以就需要在电路板加工中进行表面处理。 2.osp工艺板 osp不同于其它表面处理工艺之处为：它的作用是在铜和空气间充当阻隔层，…
