贴片芯片干燥通用工艺和芯片烘烤通用工艺的要求
在smt贴片厂中会经常对客户提供的芯片进行干燥和烘烤，以去除芯片中的气隙和水分，并提高芯片的可靠性。那么贴片芯片干燥通用工艺和芯片烘烤通用工艺的要求有哪些？今天深圳smt贴片厂英创立就给大家讲讲。 贴片芯片干燥通用工艺的要求包括下面几点： 1）真空包装的芯片无需干燥； 2）若真空包装的芯片在拆封时发现包内的湿度指示卡大于20%rh，则必须烘烤； 3）生产前，真空包装拆封后，若暴露于空气中的时间超过72小时，则必须进行干燥； 4）库存未上线或开发人员领用的是非真空包装的ic，若无已干燥标识，则必须进行干燥处理； 5）干燥箱温湿度控制器应设为10%，干燥时间为48小时以上，实际湿度小于20%即为正…
