一、自动驾驶和新能源汽车推动汽车电子pcba加工的发展 众所周知，现代汽车种类中，自动驾驶和新能源所占比例越来越大，而随着这一现象的大众化，汽车行业对电子控制板的高精度要求也越来越明显。据小编了解，高精端的汽车必须要有pcb线路板才能完成，因而，在未来，汽车电子pcba加工将会提升到一个新的高度。 二、毫米波雷达提高对汽车电子pcba加工的需求 行外人士可能不知道的是，现在汽车毫米波雷达发展非常快速，而且据业内人士预估，在未来，采用毫米波雷达的汽车数量会越来越多。在这种前提下，对pcb板材以…
查看更多如今，smt贴片组装技术由于其贴片元件体积小、低成本、高可靠性等优点在电子行业和电子产品中的应用越来越广泛。 很多贴片工厂会发现，在生产过程中经常会有锡珠产生，锡珠不但影响电子产品的外观，更重要的是在产品应用过程中锡珠有可能脱落，造成组件短路，严重影响电子产品的质量。所以，我们有必要弄清锡珠产生的原因，并在smt组装过程中对其进行有效的控制，尽量减少锡珠的产生，最终提高电子产品的可靠性。 锡珠产生的原因 在印刷和贴片后，一些锡膏有可能因为坍塌或者受到挤压等原因超出焊盘范围，紧接着，回流焊接时，这些超出焊盘外的锡膏无法和焊盘上的锡膏熔融在一起，便在元件侧面或焊盘、引脚等附近独立出来，由于表面张力…
查看更多smt贴片加工的应用领域十分广泛，不管是汽车电子产品，医疗电子，工控设备，手机平板还是现在火热的无人机产品，都会需要到smt贴片加工来给设备的控制板进行电路集成，而贴片加工的质量将会直接影响到设备产品是否能稳定运行，今天英创立电子给大家介绍一下如何分析解决smt贴片加工生产问题的思路。 smt贴片加工分析问题主要从以下方面入手： 1、收集资源—-主要指数据，分析问题时，资料是必不可少的要素，必须及时、准确地收集有效、有用的资料，将资料进行归类、整理，分别对其进行分析。 2、方法—– 常用的方法有5w1h分析法、 5w2h分析法、5m1e三种，如下讲解： 什么…
查看更多smt贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现元器件的移位，影响贴片质量。 贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。那么贴片加工中元器件移位的原因是什么呢?下面迅得电子smt加工厂家小编就为大家分析介绍。 贴片加工中元器件移位的原因： 1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。 2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。 3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件的滑移 4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程…
查看更多在smt工厂，生产过程中经常会遇到抛料的情况，甚至有时候抛料会非常严重，影响到生产效率，那么抛料是怎么一回事呢？具体需要怎么解决？ smt抛料也就是通常讲的甩料，就是说贴片机吸嘴在料盘里取到料后在运动到pcb贴片位置的过程中，料件被甩出去了。一般造成这种问题的原因就是吸嘴压力不够或吸盘破损或吸盘有脏物等。 一般来说造成抛料率高的原因主要是以下几个： 1、吸嘴的变形、堵塞，破损都会造成气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正或识别通不过而抛料的情况，对于这个问题可以通过及时更换吸嘴来解决。 2、取料位置如果取料位置不在料的中心位置或由于取料高度不正确而造成的偏位，取料不正等情况都会被被识别系统当做…
查看更多在表面贴装工艺的回流焊接工序中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象的称之为”竖碑”现象（即曼哈顿现象） “立碑”现象发生在chip元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。其产生原因是，元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时，对元件两个焊接端的表面张力不平衡，具体分析有以下7种主要原因： 1、加热不均匀：回流炉内温度分布不均匀 板面温度分布不均匀； 2、元件的问题：焊接端的外形和尺寸差异大，焊接端的可焊性差异大，元件的重量太轻； 3、基板的材料和厚度：基板材料的导热性差，基板的厚度均匀性差； 4、焊盘的形状和可焊性：焊盘的热容量差异较大，焊…
查看更多随着社会对信息化、智能化的要求不断进步，而且简直渗透到各行各业，正如文中提到的，已经很难找到不运用fpc柔性线路板以及fpc组件的略微复杂的电子产品了。 国家也将进一步加大在各范畴电子信息化建造的投资，加大范畴电子信息化建造脚步的加快，必定带动fpc柔性线路板以及fpc组件职业的开展。同时，5g事务已在全国范围内全面着手布局，这也将为柔性印制电路板职业带来新的开展机会。 pcb柔性线路板的优缺点 优点： （1）能够自在弯曲、卷绕、折叠，可按照空间布局要求恣意组织，并在三维空间恣意移动和弹性，然后到达元器件安装和导线连接的一体化； （2）利用fpc线路板可大大缩小电子产品的体积和分量； （3）f…
查看更多很多贴片工厂在生产中，经常会碰到一些品质不良，作为smt加工工厂的一员，根据经验，总结有几点最容易发生问题的封装与问题（根据难度）： （1） qfn：最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。 （2）密脚元器件：如0.65mm以下的sop qfp，最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。 （3）大间距、大尺寸bga :最容易产生的不良现象是焊点应力断裂。 （4）小间距bga :最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。 （5）长的精细间距表贴连接器：最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。 （6）微型开关、插座:最容易产生的不良现象是内部进松香。 常见问题产生的主要原因有: （1）微细间距…
查看更多虽然在smt贴片加工中导通孔和焊盘的焊接一直都不是经常被关注的问题，但是也会经常遇到因为导通孔与焊盘的连接不良问题，那么如何能减少这类不良问题的出现呢，小编今天就和大家一起讨论。 1、导通孔直径一般不小于0.75mm。 2、在日常的贴片加工中，除去soic和plcc封装等元器件除外，在pcb设计和贴片加工中是不能另外在其他元器件下面打导通孔。如果在大尺寸的芯片级元器件底部打导通孔，必须做成理（盲）孔并加阻焊膜。 3、通常不将导通孔设置在焊盘上或焊盘的延长部分及焊盘角上。贴片加工厂应尽量避免在距焊盘0.635mm以内设置导通孔和盲孔。 4、导通孔和焊盘之间在设计阶段应该要设计一段涂有阻焊膜的细导…
查看更多现在smt贴片工艺日益被人所熟知，贴片加工厂在做smt加工时，更多的是把主要注意力放在了生产工艺，制造流程上面，而却忽略了工厂的环境。其实只有在兼顾加工工艺流程的同时将整个加工环境调整好，smt加工生产线的高效工作才能得到保障。 正所谓安全第一生产第二，smt贴片加工同样如此。生产线的水平不断提升，机械化程度已然得到巨大提升，但也有很多需要人工操作的环节。因为smt加工技术是采用联线安装的方式，所以通常在生产过程中，整个smt的生产线普遍较长，因此不得不关注这些机器的承载力。 厂房承载力是有限…
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