smt贴片加工中bga返修流程介绍
现在很多电子产品smt贴片时会有很多bga器件需要贴,但是在实际生产过程中难免会有bga没有贴好,而bga又不像电容电阻这种单价低的器件,bga一般价格都比较贵,所以就会对bga进行返修。那么bga返修的流程是怎么样的呢? 拆卸bga 把用烙铁将pcb焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜,用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。 去潮处理由于pbga对潮气敏感,因此在组装之前要检查器件是否受潮,对受潮的器件进行去潮处理。 印刷焊膏因为表面组装板上已经装有其他元器件,因此必须采用bga专用小模板,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,…
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