我们在贴片加工中，手指经常会碰到板子，那么手指印会对贴片加工有那些不良的影响呢： 第一：阻焊前的裸手触板会导致阻焊下，导致绿油的附着性变差，会在热风整平时起泡而脱落。 第二：裸物触及板在极短的时间内使其板面的铜发生化学反应，导致铜面氧化。时间稍长后在电镀后呈明显的指纹，不平整镀层，在产品外观上造成严重不良。 第三：印湿膜或丝印线路及压膜前的板面带有指纹性的油脂，极易造成干/湿膜的附着力下降，在电镀时导致渗镀和镀层分离，金板易造成板面花纹，在完成阻焊制作后使板面氧化，出现阴阳色。 第四：金板在阻焊后直至包装前的流程中，裸手触及板面会导致板面不清洁而造成可焊性不良，或邦定不良。
查看更多深圳smt贴片厂为您讲解有关焊接电路中电烙铁的使用方法的相关知识。 1、电烙铁的握法 电烙铁的握法分为三种。 ①反握法 是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。 ②正握法 此法适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头的一般也用此法。 ③握笔法 用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。 2、电烙铁使用前的处理 在使用前先通电给烙铁头“上锡”。首先用锉刀把烙铁头搓成一定的形状，然后接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后再沾涂一…
查看更多在接插件的传统生产工艺中，焊接式是比较常见的方法，这种加工方法生产的接插件常常用于发热量较小的地方，这种设备要求在该部件的电流比较小，如果电流太大，温度就会超过焊接点的承受范围，使焊锡融化变形，连接不实或者结构变形，这就很容易造成电路短路，对整个系统设备造成危害。减弱了系统的稳定性。除了加工方法，温度这些造成脱焊的原因外，在生产过程中，还有一些处理不当的地方会造成接插件脱焊现象的发生。 最常见的情况有，你要焊接的接插件跟另一个接插件的重量不等，或者相差过大。在焊接过程中就会使一个焊接件的管脚由于承受温度的程度不同，而发生变形，造成元器件之间的焊接不实，这种情况有时候在测试的时候是发…
查看更多在生产中，如果遇到后焊料比较多，那么这时候就需要选择波峰焊来加工了，在操作波峰焊的时候需要注意： 波峰面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，pcb接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，pcb前面的锡波无皲褶地被推向前进?这说明整个氧化皮与pcb以同样的速度移动。 一般为了避免波峰焊焊不良，可采用如下方法避免：使用可焊性好的元器件/pcb，提高助焊剞的活性、提高pcb的预热温度，增加焊盘的湿润性能、提高焊料的温度、去除有害杂质，减低焊料的内聚力?以利于两焊点之间的焊料分开。 波峰焊机中常见的预热方法：空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的…
查看更多在smt贴片中任何一颗物料出问题，都将影pcba板的整体结果，这就要求我们拥有足够的物料检测能力、供应商管理能力、技术分析能力、可靠性检测能力。 可靠性测试经常被pcba加工制造商所忽略，他们往往认为只要pcba板的测试没有问题那么就会被终端客户接收。殊不知，很多pcba板在终端产品中存在使用寿命短、使用不稳定等致命缺陷，这是pcba工厂没有严格执行可靠性测试的结果所导致的。 如何进行pcba板的可靠性测试呢？ 1、老化 将测试功能ok的pcba板放置到特定的温湿度条件下，进行反复的开关机、模拟功能运行、负载操作等，通过24到72小时的持续工作来检测pcba板的稳定性。由于老化…
查看更多在我们进行板卡制造的时候，由于板字的尺寸比较小，所以在做pcb的时候就会做成拼板的方式，在pcba组装加工完成之后，我们是需将pcba拼板进行分开的。 分板方式主要分为人工分板和机器分板，在分板过程中，需注意一些注意事项，防止损坏完好的pcba板。 一、人工分板的要求 折板边时必须用双手握住pcba板的下缘，离 v-cut上去20mm 以下的地方，尽量避免弯曲变形、pcba电气回路及零件、锡道的破坏。 二、机器分板的要求 1、稳定的支撑点 没有支撑，产生的应力可能损伤基板和焊接点。扭曲板、或在分板期间给装配产生应力都可能造成隐藏或明显的缺陷。 2、穿防护工具 在进行操作之前，一定要做好防护准备…
查看更多三防漆是一种特殊配方的涂料，三防漆具有良好的耐高低温性能，能够用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀。以下我们就来讲一下刷三防漆的几种方法： 1、刷涂——使用普遍，可在平滑的表面上产生出极好的涂覆效果。 2、喷涂——使用喷雾罐型产品可方便地应用于维修和小规模的生产使用，喷枪适合于大规摸的生产，但是这两种喷涂方式对于操作的准确性要求较高，且可能产生阴影(元器件下部未覆着三防漆的地方)。 3、自动浸涂——浸涂可确保完全的覆膜，且不会造成因过度喷涂而导致的材料浪费。 4、选择性涂覆着膜——涂覆准确且不浪费材料，适用于大批量的覆膜，但对涂覆设备的要求较高。最适用于大批量的覆膜。使用一个编制好的xy表…
查看更多每个smt贴片加工生产线我们可以分成以下几个部分：无铅锡膏印刷机，我们使用的机器是smt全自动贴片机。在此操作中，我们应该注意的钢网和pcb段，钢网孔和pcb焊盘必须完全重合，3块试验后确定，开始正常生产。 后打印每个pcb都要进行自检，锡膏印刷不允许很多锡条，锡，甚至锡，迁移等不良现象。打印不良品要仔细清洗。及时擦去钢丝网。及时补充贴，确保焊膏的钢网轧制量。 小型物料的贴装，我们使用的机器是cp机。可快速安装材料。在开始之前，需要做的工作，如安置材料，机器的定位，在机器黄灯亮时，应准备，以填补材料。 大型物料的贴装，为了帮助大型材料的pcb中加入cp机无法安装，如水晶前。这个环节，…
查看更多在电子科技高速发展的今天，对smt贴片加工的要求还是比较高，在smt加工中偶尔也会出现一些问题，比如说漏件、损件等现象，这些加工不良现象都是需要smt工厂的操作人员去寻找问题出现的原因并及时解决，保障加工质量才能给客户带来满意的加工服务体验。深圳smt贴片厂英创立电子给大家总结一下原因，大家一起学习一下： smt漏件的主要原因： 1、 电路板来料不良，产生变形； 2、 电路板焊盘没有上锡膏或者锡膏较少； 3、 元器件来料不良，同一型号物料厚度不一样； 4、 元器件供料架送料不到位； 5、 元件吸嘴堵塞； 6、 有污垢或在吸嘴的端面裂纹，这种现象会引起空气泄漏； 7、 贴片加工的高度是不合适，由…
查看更多静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见，但用于电子设备，有可能造成对电子设备造成严重损坏，静电在smt贴片加工生产过程中已被严格的控制，这是因为，高集成意味着线路单元将越来越窄，静电放电能力公差越来越差，除了大量的新材料的特殊装置也是静态的敏感材料，从而使电子元器件，特别是半导体装置为smt贴片加工生产，组装和维修环境静电控制的要求越来越高。。 在电子产品smt加工生产、使用和维修等环境中，又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料，这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。 静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。所谓突发性损伤，指的是器件被严重损坏，功…
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