smt贴片中bga封装的优缺点
目前smt贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有bga封装、sop封装、qfn封装、plcc封装、ssop封装、qfp封装等。那么今天深圳smt贴片厂英创立电子给大家讲解一下bga封装优缺点。 bga封装的优点 1、bga体积小内存容量大,同样内存ic在相同容的量下,bga体积只有sop封装的三分之一。 2、qfp、sop的封装引脚分布在本体四周,当引脚多,间距缩小到一定程度,引脚易变形弯曲,但是bga焊球在封装底部,间距反而增大,大大提高了成品率。 3、电器性能好,bga引脚很短,用锡球代替了引线,信号路径短。减小了引线电感和电容,增强了电器性能。 4、散热性好,…
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