pcba加工中波峰焊操作的相关注意事项
在生产中，如果遇到后焊料比较多，那么这时候就需要选择波峰焊来加工了，在操作波峰焊的时候需要注意： 波峰面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，pcb接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，pcb前面的锡波无皲褶地被推向前进?这说明整个氧化皮与pcb以同样的速度移动。 一般为了避免波峰焊焊不良，可采用如下方法避免：使用可焊性好的元器件/pcb，提高助焊剞的活性、提高pcb的预热温度，增加焊盘的湿润性能、提高焊料的温度、去除有害杂质，减低焊料的内聚力?以利于两焊点之间的焊料分开。 波峰焊机中常见的预热方法：空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的…
