pcb电路板的osp表面处理工艺要求
osp表面处理工艺是指在pcb板上形成一层防止氧化的保护层，以提高产品的可靠性和稳定性。今天英创立电子将带大家对pcb工艺中的osp表面处理工艺进行详细介绍，包括其工艺要求、优点等方面。 一、osp表面处理工艺的工艺要求 osp表面处理工艺的目的 osp表面处理工艺的主要目的是在pcb板上形成一层防止氧化的保护层，以提高产品的可靠性和稳定性。同时，osp表面处理工艺还可以减少对后续工艺的影响，例如钻孔、组装等。 osp表面处理工艺的工艺流程 osp表面处理工艺的工艺流程如下： （1）清洗：首先对pcb板进行清洗，以去除油污、灰尘等杂质。 （2）预处理：对pcb板进行预处理，包括化学清洗、氧化去…
