我们在给电子产品做研发试产时一般都会做打样，但是样品的pcba加工也是一道程序都不能少，如何减少pcb打样时间早点拿到庀是很多研发工程师们关心的问题。今天pcba加工厂英创立电子教你几个方法，只要提前准备、事先做好规划，就有机会縮短打样的时间。 一、打样前准备 1、所有的材料都要齐全，试产前三天不要再有零件变更要求。并提前將材料备好上料车。 2、pcba加工厂在仔细阅读客户的文件后，应该规范仔细地策划打样的方案。。 3、科学的规划好打样数量。打样数量太多会增加生产成本，打样数量太少可能性能测试的时候会不够（性能测试时有一定几率出现烧板的情况）。4、安排好打样人员，如果需要两班倒的话，要提前安排...
查看更多在pcb生产工艺流程中，有一样比较重要的工艺，那便是工艺边，工艺边的预留对于后续的pcba加工具有十分重要的意义。 工艺边就是在pcb板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助贴片插件焊接走板，即方便于smt贴片机轨道夹住pcb板并流过贴片机，如果太过于靠近轨道边的元器件在smt贴片机吸嘴吸取元器件并贴装到pcb板上时，就有可能发生撞件现象，导致无法完成生产，因此必须预留一定的工艺边，一般宽度为2-5mm等。这种方式同时也适用于一些插件元器件，在经过波峰焊时防止类似现象。 工艺边不属于pcb板的一部分，在pcba加工完成后可以去除掉。 工艺边的制作方式 1、v-cut：工艺边与板之间的一种工艺连接...
查看更多我们在pcba加工中如果遇到湿敏电子元器件，必须高度重视。因为湿敏元件的管理不当，会直接导致焊接的不良，产生虚焊、连锡、少锡等多种缺陷。那么pcba加工中湿敏元件有哪些管理方法？ 湿敏元件的管理主要从存放和投料两个方面执行。 每一种湿敏元件都有其msl（moisture sensitivity level，湿气敏感性等级），明确规定了湿敏元件允许的最大暴露时间以及使用投料间隔等。一旦超出其约定，在上线前必须进行严格的烘烤。湿敏元件一般存放在具有特定功能的防潮柜当中。建议在防潮柜上安装特定的温湿度报警器，以提示仓储人员一旦湿度超标，将进行报警和人工干预。取出时必须查看其湿度标签卡的状况，并记录取...
查看更多作为一个pcba加工行业的从业人员，为了方便日常的工作，有必要熟知常见的pcba加工术语，本文就列举了一些pcba加工常见专业术语及解释。 1、pcba pcba是“printed circuit board assembly”的简称，指的是pcb板经过smt贴片，dip插件，功能测试，成品组装等一系列加工制作的过程。 2、pcb板 pcb是“printed circuit board”的简称，通常指的是电路板，通常分为单面板，双面板，多层板，常用的材质有：fr-4、树脂、玻璃纤维布、铝基板。 3、gerber文件 gerber文件主要描述了线路板图像（线路层、阻焊层、字符层等）钻、铣数据的文...
查看更多很多pcba工厂在使用三防漆时对于产品本身特性有所认知，但在不同使用环境、温度、湿度变化时却没有去把握住三防漆特性变化。在使用的过程中没有好的防护措施，会对人造成一定的伤害，所以使用三防漆一定要注意某些细节操作。为了更好的达到三防漆的防护效果，我们有必要了解一下在使用三防漆过程中需要注意哪些事项。 1、粘度变化： 三防漆在使用前后都会有不同粘度变化，三防漆流速测试时会随着温度改变而变化，温度越高时测试出的流速越快，这点必须要明确清楚。 2、涂层厚度： 如果希望得到较厚的涂层，通过涂两层较薄的涂层来获得，且要求必须在第一层完全固化后才允许涂上第二层。 3、膜层的厚度： 膜层的厚度取决于应用方法，...
查看更多作为极具有影响力的b2b国际贸易盛会，环球资源香港春季电子展将于2023年4月11日-14日在香港亚洲国际博览馆正式启动，迎接全球市场的专业供需资源。 2023香港环球资源春季电子展 展位号：11n19, 11n19u时间：2023年4月11日-14日地址：香港亚洲国际博览馆 我们与您不见不散 本届展会是香港全面通关复常后环球资源的首场国际重量级展会，展会将再度升级展示效果，通过行业趋势、专家推荐、场景体验区等内容，力求为全球带来最多元化的供需资讯。现场将汇集中国及亚洲地区的高质量ems/oem/odm制造商与供应商，满足电子行业全球买家对汽车电子、工业控制、安防产品、户外电子、智能家具、移动...
查看更多一：工艺介绍 通过传统模板印刷或点锡的工艺将锡膏预涂覆在通孔焊环和通孔内，使用设备或人工手放器件，再回流焊接加热，完成焊接。相较于传统的波峰焊接工艺，可以减少焊接工序、pcba加热次数，有利于品质管控；焊接完成后的焊点一致性好，工艺过程相较于波峰焊更可控；减少波峰焊治具的投入，降低生产成本。 二：评估器件 1、耐热材料，多数通孔焊接器件是为波峰焊接设计，只需要在底部承受不超过150℃的高温小于3s。但通孔回流焊接需要器件承受260℃大于等于10s。可以查看器件规格书或试过炉观察是否起泡。 2、焊脚长度，焊点外观的关键影响因素之一，推荐焊脚超出板面长度不超过1.5mm。太长会把锡膏推出太远，无法...
查看更多虚焊假焊是在smt贴片加工中经常出现的不良现象，今天小编就给大家讲讲什么是虚焊、假焊？造成虚焊、假焊的原因有哪些？该如何预防虚焊假焊。 什么是虚焊、假焊？ 1.虚焊是指元件引脚、焊端、pcb焊盘处上锡不充分，焊锡在此处的润湿角大于90°，而且只有少量的焊锡润湿引脚.焊端、pcb焊盘，造成接触不良而时通时断。 2. 假焊是指元件引脚，焊端上锡良好，从表面上看已形成了良好焊点，而焊点内部焊锡与pcb焊盘之间没有形成良好焊接，当焊点受到外力时就可以从焊盘轻易脱离。 二、造成虚焊、假焊的原因有哪些： 1.焊盘设计有缺陷，焊盘上存在通孔。 2.焊点位置被氧化物等杂质污染，难以上锡。 3. pcb板受潮。...
查看更多回流焊对于smt贴片行业来说一定不陌生，我们说加工的各种pcba板上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。其中回流焊的炉温对pcba板的好坏起决定性作用。今天深圳smt贴片厂英创立就和大家讲讲关于回流焊炉温曲线的一些知识。 一、 什么是回流焊炉温曲线？ 一个典型的温度曲线它分为预热、保温、回流和冷却四个阶段: 预热阶段: 该区域的目的是把常温pcb尽快加热,以达到第二个保温特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快,会产生热冲击，电路板和元件都可能受损。过慢，则锡...
查看更多一、spi的作用 spi是(solder paste inspection)的简称，中文叫锡膏检查。smt制程中有80%的不良是在印刷工序中造成，随着越来越多的贴装零件做的越来越精密，尺寸越来越小，高密度的bga、qfn、连接器、0201及以下物料的普遍应用，锡膏的印刷质量管控变得更重要，检验也变得更难、更复杂。spi设备也因此越来越广泛的投入到smt产线中使用，代替原本的人工检验。 二、spi具体检测和判定内容 spi可以量测下列的数据：锡膏印刷量，锡膏印刷的高度，锡膏印刷的面积/体积，锡膏印刷的平整度。 进一步地，通过数据判定：锡膏印刷是否偏移，锡膏印刷是否高度偏差（拉尖），锡膏印刷是否架...
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