锡珠是怎么造成的
什么是锡珠? 1. 锡珠是在已经回流焊接的板上发现的,你可以一眼看出它是一个大的锡球,镶嵌在一滩位置紧靠离散组件的助焊剂里面,这些组件具有非常低的离地高度,诸如片状电阻与电容、薄的小外形封装(tsop)、小外形晶体管(sot)、d-pak晶体管、和电阻组合件。由于其位置与这些组件的关系,锡珠通常被叫做”卫星”。由于明显的理由,锡珠有时也叫做”片状中部挤压出的球”,或者类似的东西。与锡珠比较,锡球的特征是一些微小的球沿着助焊剂残留的外围集结,或者这些球黏在密间距焊盘和阻焊的周围。 2. 基本上,锡珠可能形成从一个组件端子到另一个的锡”桥”,因此造成设计上没有的电气连接。这会引起短路的危险,如果震...
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