smt贴片中立碑产生的原因!
在表面贴装工艺的回流焊接工序中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象的称之为”竖碑”现象（即曼哈顿现象） “立碑”现象发生在chip元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。其产生原因是，元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时，对元件两个焊接端的表面张力不平衡，具体分析有以下7种主要原因： 1、加热不均匀：回流炉内温度分布不均匀 板面温度分布不均匀； 2、元件的问题：焊接端的外形和尺寸差异大，焊接端的可焊性差异大，元件的重量太轻； 3、基板的材料和厚度：基板材料的导热性差，基板的厚度均匀性差； 4、焊盘的形状和可焊性：焊盘的热容量差异较大，焊…
